Los costos de COB están disminuyendo rápidamente y están acelerando la sustitución de las pantallas LED SMD tradicionales. A medida que las exigencias de la gente para efectos de visualización se vuelven cada vez más de alta definición, el "ultra alta definición 5G+8K" sigue desarrollándose. En la industria de las pantallas LED, los LEDs de paso pequeño también han comenzado a romper continuamente el límite superior de la visualización ultra alta definición. Los LEDs de paso pequeño e incluso las pantallas LED de paso micro se han convertido en una tendencia inevitable.

El desarrollo de la industria.

COB nació en 2012. Desde la elección de fabricantes internacionales hasta la participación de fabricantes de tamaño mediano, el número de jugadores ha pasado de cifras simples a decenas, lo que ilustra indirectamente la viabilidad del mercado de COB.

Las tecnologías de empaquetado de pantallas LED incluyen principalmente la tecnología de empaquetado DIP, la tecnología de empaquetado SMD, la tecnología de empaquetado IMD y la tecnología COB. Entre ellas, la tecnología de empaquetado SMD es madura y estable, con fuertes ventajas de costos, y por lo tanto es la tecnología de empaquetado principal en la industria actual de pantallas LED.

Dado que SMD tiene buena claridad y costo, y la tecnología está madura, ¿por qué se está reemplazando por COB?

La fuerza motriz principal son dos: la búsqueda del mercado de mejores efectos de visualización siempre está presente. COB tiene ventajas más evidentes en tecnología. Aunque el costo sea mucho más alto que el de SMD ahora, es difícil detener que COB reemplace a SMD, al igual que SMD reemplazó a DIP en el pasado.

La tecnología COB se llama "tecnología de nivel millón" en comparación con otras tecnologías de empaque, lo que significa que en 1 millón de píxeles de visualización, los productos que utilizan la tecnología COB pueden controlar los puntos de falla de píxeles dentro de 1-9. Sin embargo, la tasa de falla de píxeles de la tecnología SMD es solo de "nivel diez mil", lo que está lejos de cumplir con los requisitos de visualización de paso pequeño y ultra alta definición. La tecnología COB de chip de volteo puede aumentar significativamente la densidad de corriente, mejorar la estabilidad y la eficiencia luminosa de los diodos emisores de luz, y la estructura de chip de volteo puede satisfacer bien esas necesidades, simplificar el proceso de producción y lograr mejores efectos de visualización. Puede lograr un espaciado a nivel de chip y ha alcanzado el nivel de Micro LED.

Como una tecnología de empaquetado de nivel "millonario", la tecnología COB no solo ayuda a ingresar a la era de alta definición de 0.Xmm, sino que también innova en la cadena industrial con una nueva actitud. Esto se refleja en el hecho de que el diseño del proceso de producción y el equipo de la línea de producción de la tecnología COB es muy diferente de la tecnología de empaquetado SMD. La tecnología COB integra y simplifica el proceso de producción de las empresas de empaquetado y los fabricantes de pantallas, y el proceso de producción es más fácil de organizar y controlar. Además, la tecnología COB tiene fuertes ventajas en disipación de calor, uso efectivo del espacio, reducción de moiré y post-mantenimiento.

A partir de 2023, con el continuo avance de la tecnología de visualización COB, la tecnología de producción COB también está mejorando constantemente, se mejora la eficiencia de producción y se reducen los costos de producción, lo que resulta en una disminución de los precios de COB. Las pantallas COB se utilizan cada vez más en escenarios de visualización de alta gama en interiores. En la actualidad, el proceso de reemplazo de las pantallas COB por las pantallas LED es similar al proceso de reemplazo de los LED de montaje superficial SMD por las pantallas de enchufe directo. Es una iteración de la tecnología y es imparable.