COB: Pemimpin Baru dalam Revolusi LED.

Dalam bidang layar tampilan LED, kemajuan teknologi tampilan yang terus-menerus mendorong perkembangan cepat industri. Dalam beberapa tahun terakhir, istilah teknis "COB" sering muncul dalam bidang pandangan kita dan telah menjadi titik panas baru dalam industri layar tampilan LED. Jadi, apa sebenarnya COB? Dibandingkan dengan teknologi kemasan SMD utama, apa keunggulan yang dimilikinya?

KontrasCOB

LED dan SMD LED menunjukkan perbedaan yang signifikan dalam kontras. Karena chip LED COB lebih kecil ukurannya dan menggunakan area yang lebih besar dari lapisan hitam murni, dapat menampilkan hitam yang lebih dalam dan kontras yang lebih tinggi. Kualitas layar hitam ini tidak hanya dalam, tetapi juga sangat tekstur, memberikan pengalaman visual yang lebih luar biasa bagi pengguna.

Sudut pandang

Dalam hal sudut pandang, tampilan LED yang dienkapsulasi SMD rentan terhadap masalah seperti pitting dan pergeseran warna saat dilihat dari samping karena permukaannya belum diproses secara optik. Teknologi COB menggunakan kemasan keseluruhan untuk membuat permukaan halus dan datar, dan sudut pandang lebih luas baik secara horizontal maupun vertikal, memberikan efek tampilan yang lebih baik kepada pengguna.

Kenyamanan

COB LED menggunakan sumber cahaya permukaan untuk memancarkan cahaya, yang tidak menyilaukan dan memiliki jarak pembingkaian yang pendek, secara efektif mempersingkat jarak pandang dan membuat efek tampilan lebih baik. Sebaliknya, pembingkaian sumber cahaya titik SMD memiliki piksel yang jelas saat dilihat dari jarak dekat, yang memengaruhi kualitas pembingkaian gambar.

Perlindungan

COB berkinerja baik dalam hal perlindungan. Permukaan panel cahaya sepenuhnya tertutup, dan sisi depan mencapai tingkat perlindungan IP65. Ini tahan air, anti-statis, dan anti-goresan, bahkan dapat di lap dengan air atau alkohol. Butir lampu tampilan SMD mudah lepas atau memiliki piksel mati, dan perlindungan permukaannya relatif lebih lemah.

Kestabilan

COB LED juga memiliki keunggulan yang jelas dalam stabilitas. Jalur termalnya pendek, LED langsung terhubung ke papan PCB, dissipasi panas cepat, kenaikan suhu chip rendah, dan keandalannya lebih baik. Selain itu, teknologi kemasan COB tidak memerlukan wire bonding, yang sepenuhnya menyelesaikan masalah yang disebabkan oleh wire bonding SMD. Pada saat yang sama, jarak yang besar antara chip secara signifikan mengurangi risiko kegagalan yang disebabkan oleh migrasi logam, mencapai tingkat kegagalan yang lebih rendah dan kinerja yang lebih stabil.

Aplikasi

Dengan miniaturisasi dot pitch layar LED, keterbatasan dan kekurangan teknologi SMD semakin menonjol. Teknologi COB, dengan keunggulannya dalam perlindungan yang lebih tinggi, kualitas tampilan yang lebih tinggi, dan keandalan yang lebih tinggi, secara bertahap menjadi salah satu pilihan teknis utama. Saat ini, teknologi COB telah dicapai pada produk dengan dot pitch minimum 0,4mm. Di masa depan, dikombinasikan dengan pengembangan teknologi Mini & Micro LED, COB pasti akan memimpin produk tampilan LED ke era pitch mikro.

Secara ringkas, teknologi COB telah menunjukkan kinerja yang lebih unggul daripada teknologi kemasan SMD tradisional dalam efek tampilan, perlindungan, stabilitas, dan aspek lainnya. Dengan kemajuan teknologi yang terus berlanjut dan kematangan pasar yang semakin meningkat, teknologi COB akan menjadi tren utama dalam industri tampilan LED. Di masa depan, kami percaya bahwa teknologi COB akan bekerja sama dengan teknologi Mini & Micro LED untuk membawa tampilan LED menuju masa depan yang lebih cerah.

HiGHSUN LED adalah pelopor dalam Gerakan COB. Jangan ragu untuk menghubungi kami di 214-919-5826 atau melalui email di usa@highsun-led.com.