I costi COB stanno diminuendo rapidamente e stanno accelerando la sostituzione dei tradizionali display LED SMD! Con l'aumentare delle esigenze delle persone per gli effetti di visualizzazione sempre più ad alta definizione, il "5G+8K ultra-alta definizione" continua a svilupparsi. Nell'industria dei display LED, i LED a passo ridotto hanno iniziato a superare continuamente il limite superiore della visualizzazione ultra-alta definizione. I LED a passo ridotto e persino i display LED a passo micro sono diventati un trend inevitabile.

Lo sviluppo dell'industria.

COB è nato nel 2012. Dalla scelta dei produttori internazionali alla partecipazione dei produttori di medie dimensioni, il numero di giocatori è passato da cifre singole a decine, il che dimostra indirettamente la fattibilità di mercato di COB.

La tecnologia di imballaggio dei display a LED include principalmente la tecnologia di imballaggio DIP, la tecnologia di imballaggio SMD, la tecnologia di imballaggio IMD e la tecnologia COB. Tra queste, la tecnologia di imballaggio SMD è matura e stabile, con forti vantaggi di costo, ed è quindi la tecnologia di imballaggio principale nell'attuale industria dei display a LED.

Poiché SMD ha una buona chiarezza e un costo contenuto, e la tecnologia è matura, perché il COB sta sostituendo il SMD?

La forza trainante principale è doppia: la ricerca del mercato per migliori effetti di visualizzazione è sempre presente. COB ha vantaggi tecnologici più evidenti. Anche se il costo è molto più alto rispetto a SMD ora, è difficile fermare COB dal sostituire SMD, proprio come SMD ha sostituito DIP in passato.

La tecnologia COB, rispetto ad altre tecnologie di imballaggio, è chiamata "tecnologia a livello di milioni", il che significa che in 1 milione di pixel di visualizzazione, i prodotti che utilizzano la tecnologia COB possono controllare i punti di guasto del pixel entro 1-9. Tuttavia, il tasso di guasto del pixel della tecnologia SMD è solo "a livello di diecimila", che è ben lontano dal soddisfare i requisiti di passo ridotto e display ad altissima definizione. La tecnologia COB a chip flip può aumentare notevolmente la densità di corrente, migliorare la stabilità e l'efficienza luminosa dei LED, e la struttura a chip flip può soddisfare bene tali esigenze, semplificare il processo produttivo e ottenere migliori effetti di visualizzazione. Può raggiungere uno spaziamento a livello di chip ed ha raggiunto il livello di Micro LED.

Come una tecnologia di imballaggio "di livello milionario", la tecnologia COB non solo aiuta a entrare nell'era dell'alta definizione di 0.Xmm, ma innova la catena industriale con una nuova mentalità. Questo si riflette nel fatto che il layout del processo produttivo e dell'attrezzatura di linea di produzione della tecnologia COB è molto diverso dalla tecnologia di imballaggio SMD. La tecnologia COB integra e semplifica il processo produttivo delle aziende di imballaggio e dei produttori di display, e il processo produttivo è più facile da organizzare e controllare. Inoltre, la tecnologia COB ha forti vantaggi nella dissipazione del calore, nell'uso efficace dello spazio, nella riduzione del moiré e nella manutenzione post-vendita.

A partire dal 2023, con il continuo avanzamento della tecnologia di display COB, anche la tecnologia di produzione COB è in costante miglioramento, l'efficienza di produzione è migliorata e i costi di produzione sono ridotti, con conseguente calo dei prezzi COB. I display COB vengono sempre più utilizzati in scenari di display indoor di alta gamma. Al momento, il processo di sostituzione dei display COB ai display LED è simile al processo di sostituzione dei display a LED montati in superficie SMD ai display a spina diretta. È un'iterazione della tecnologia ed è inarrestabile.