Os custos do COB estão diminuindo rapidamente e estão acelerando a substituição dos tradicionais displays de LED SMD! À medida que as exigências das pessoas para os efeitos de exibição se tornam cada vez mais em alta definição, o "5G+8K ultra-alta definição" continua a se desenvolver. Na indústria de displays de LED, os LEDs de passo pequeno também começaram a quebrar continuamente o limite superior da exibição ultra-alta definição. Os LEDs de passo pequeno e até mesmo os displays de LED de micro passo tornaram-se uma tendência inevitável.

O desenvolvimento da indústria.

COB nasceu em 2012. Da escolha de fabricantes internacionais à participação de fabricantes de médio porte, o número de players saltou de dígitos únicos para dezenas, o que ilustra indiretamente a viabilidade de mercado do COB.

As tecnologias de embalagem dos displays LED incluem principalmente a tecnologia de embalagem DIP, a tecnologia de embalagem SMD, a tecnologia de embalagem IMD e a tecnologia COB. Entre elas, a tecnologia de embalagem SMD é madura e estável, com fortes vantagens de custo, sendo, portanto, a tecnologia de embalagem predominante na indústria atual de displays LED.

Uma vez que o COB tem boa clareza e custo, e a tecnologia é madura, por que o COB está substituindo o SMD?

A força motriz central são duas: a busca do mercado por melhores efeitos de exibição está sempre presente. COB tem vantagens mais óbvias em tecnologia. Mesmo que o custo seja muito mais alto do que o SMD agora, é difícil impedir que o COB substitua o SMD, assim como o SMD substituiu o DIP no passado.

Comparada com outras tecnologias de embalagem, a tecnologia COB é chamada de "tecnologia de nível milhão", o que significa que em 1 milhão de pixels de exibição, os produtos que utilizam a tecnologia COB podem controlar os pontos de falha de pixel dentro de 1-9. No entanto, a taxa de falha de pixel da tecnologia SMD é apenas "nível dez mil", o que está longe de atender aos requisitos de passo pequeno e exibição de ultra alta definição. A tecnologia COB de chip flip pode aumentar significativamente a densidade de corrente, melhorar a estabilidade e eficiência luminosa dos grânulos de lâmpada, e a estrutura de chip flip pode atender bem a essas necessidades, simplificar o processo de produção e alcançar melhores efeitos de exibição. Pode alcançar o espaçamento ao nível do chip e atingiu o nível de Micro LED.

Como uma tecnologia de embalagem de "nível milionário", a tecnologia COB não só ajuda a exibir a era de alta definição de 0.Xmm, mas também inova a cadeia industrial com uma nova atitude. Isso é refletido no fato de que o layout do processo de produção e dos equipamentos de linha de produção da tecnologia COB é muito diferente da tecnologia de embalagem SMD. A tecnologia COB integra e simplifica o processo de produção de empresas de embalagem e fabricantes de displays, e o processo de produção é mais fácil de organizar e controlar. Além disso, a tecnologia COB tem fortes vantagens em dissipação de calor, uso eficaz do espaço, redução de moiré e pós-manutenção.

A partir de 2023, com o contínuo avanço da tecnologia de display COB, a tecnologia de produção COB também está constantemente melhorando, a eficiência de produção é melhorada e os custos de produção são reduzidos, resultando em uma queda nos preços do COB. Os displays COB estão sendo cada vez mais utilizados em cenários de exibição de alta qualidade em ambientes fechados. Atualmente, o processo de substituição dos displays LED por displays COB é semelhante ao processo de substituição dos displays de plug direto por LEDs de montagem superficial SMD. É uma iteração de tecnologia e é imparável.